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        當激光切割技術遇上PCB:提升汽車應用的質量與效率

        2022/1/4 20:28:22??????點擊:

        CB(印刷電路板)在汽車行業中的使用相當廣泛,在車載電子設備、傳感器、照明系統、以及許多其他車載應用中都能見到它的身影。在對于安全性有較高要求的應用中,PCB必須達到高質量標準,因此我們必須謹慎對待PCB生產過程中的每一個細節。

        首先,使用激光對PCB進行切割與利用銑削或沖壓等機械進行切割有所不同,激光切割不會在PCB上留下灰塵,因此不會影響后期使用,而且由激光引入部件的機械應力和熱應力小到可以忽略不計,切割過程相當溫和。

        其次,激光技術可以滿足清潔度方面的要求。人們可以通過LPKF 的CleanCut技術對基材進行無碳化和無變色的處理來生產兼具高清潔度和高質量的PCB。另外,為了防止切割過程中的故障,LPKF在其產品中也作了相關設計進行預防。因此,用戶在生產中可獲得極高的良品率。

        事實上,只要通過調整參數,人們就可以使用相同的激光切割工具對各種材料進行加工,如標準應用(如 FR4或陶瓷制品)、絕緣金屬基板 (IMS) 和系統級封裝 (SIP)。這種靈活性使PCB能夠應用于各種場景,如發動機的冷卻或加熱系統、底盤傳感器等。

        在PCB的設計中,對于輪廓、半徑、標簽或等方面都不設有限制。通過全周切割,PCB可以直接放置在臺面上,大大提升了空間使用效率。與機械切割技術相比,使用激光對PCB進行切割可節省 30% 以上的材料。這不僅有助降低生產特定用途PCB的成本,還有利于構建友好型生態環境。

        LPKF CutMaster等激光系統可以輕松與現有的制造執行系統(MES)結合。先進的激光系統保證了操作過程的穩定性,同時該系統的自動化特性也簡化了操作過程。由于集成激光源的功率更高,目前的激光機在切割速度方面可以完全與機械系統媲美。

        再者,激光系統的運行費用低,其不存在磨損部件(如銑頭)。因此可以避免更換零件的成本和由此產生的停機時間。

        激光的應用領域非常廣泛,除了能夠用于基板切割外,還可用于單個材料層的標記、鉆孔或燒蝕。


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